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产品介绍:
smd高折射率封装材料
产品概述:
本产品为双组份有机硅胶,主要用于smd系列支架的封装,固化后具有高硬度高韧性和高折射率,本品耐高温性能优异,粘接性佳,高温抗裂胶爆胶性能佳,可有效提高led长期工作的可靠性能。
特点:
1、粘接性能优异;
2、强度高,硬度高,抗外力性能佳;
3、耐候性佳,抗冷热冲击性能优秀,能在-60℃~250℃下长期于户外使用;
4、良好的穿透性,透光率达99%(450nm,2mm试片)
应用范围:smd系列支架封装
物理性质及技术参数:
固化前性能
产品名称
sh2319a
sh2319b
外观appearance
无色透明液体
无色透明液体
粘度viscosity (mpa.s/25℃)
12000
1500
混合比例mix ratio by weight
1:1
混合粘度viscosity after mixed
3800
可操作时间working time
>8h@ 25℃
固化后性能
产品名称
sh2319a/b
固化条件
80℃/30min+150℃/3.5h
硬度hardness(shore d)
45
拉伸强度tensile strength(m pa)
>7
热膨胀系数cte(ppm/℃)
290
折光指数refractive index
1.535
透光率transmittance (450nm、2mm)
>99%
操作说明:
1、取本产品按质量比a:b=1:1配比,搅拌均匀。
2、真空脱泡(15torr,10min)或至肉眼无泡为止。
3、点胶前支架需150℃适当除湿后点胶,静置10min后分段固化。
注意事项:
1、原装a、b分开密闭存放于阴凉、通风、室内30℃以下;保质期6个月。
2、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。
3、a、b组分均须密封保存,开封后未使用完仍须盖封避免接触空气中的湿气。
4、避免接触n、p、s、炔与二烯及铅、锡、、及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。
提示:
1、本文件所载是我司认为可靠的资料,所载内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所改变。
2、本文件所提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识,具有一定的参考。但由于使用 本产品的条件和方法非我们所能控制,所以务必在使用前进行测试评估。
3、产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整,如有需要,可与技术部工程师联系。
产品应用案例:
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品牌 海新源 型号 sh2316sa/b 树脂胶分类 藻封胶 粘合材料 led产品的灌封
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